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II-VI计划5年内大幅扩大中国的导电SiC晶圆精加工能力
2021年04月22日 发布 分类:行业要闻 点击量:108
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近日,美国工程材料和光电组件制造商II-VI Inc宣布已扩大其在中国的碳化硅晶圆精加工制造业务,以服务于全球最大的电动车(EV)和清洁能源应用市场。

在越来越多的监管机构要求降低温室气体排放和降低锂离子电池成本的推动下,电动汽车市场迅速增长,并推动了对基于碳化硅的电力电子设备的需求,碳化硅作为一种宽带隙半导体材料,可以促进与基于硅的电力电子设备相比,单次充电可将电动汽车的行驶里程提高约10%。为了满足亚洲市场的需求,II-VI在中国福州的II-VI亚洲区域总部建立了用于SiC导电基板的后端处理线,该生产线位于5万平方英尺的新洁净室空间中。

II-VI的New Ventures和WideBandgap电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan说:“根据最近的行业报告,预计中国将继续成为全球最大的电动汽车市场,占全球销量的40%以上。”他补充说:“我们计划在未来5到10年内大幅提高我们在SiC圆棒和基材的全球生产能力,以应对不断发展的电力电子市场,包括电动汽车和清洁能源应用。”“这些投资将得到我们全球销售人员和过去20年创新成果构建的SiC平台的支持,其中包括2015年全球首个200mm导电基板。”

除电动汽车外,基于SiC的电力电子设备还具有较低的开关损耗,高功率密度,更好的散热性和更高的带宽容量,因此可在太阳能和风能发电逆变器以及智能电网功率开关中实现高效率与基于硅的现有设备。

II-VI在福州的新SiC工厂进行的后端SiC晶片处理包括边缘研磨,化学机械抛光(CMP),清洁和检查,所有这些工序均在100级和1000级无尘室中进行。该工厂是II-VI已经宣布的计划的一部分,该计划将在五年内将其SiC基板的生产能力提高5到10倍,其中包括200mm直径的基板。II-VI在中国的福州、广州、上海、深圳、苏州和无锡等城市拥有庞大的制造业务和产品开发业务。

编译 YUXI


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